ESD保护结构及其制备方法
发布时间: 2022-06-07
来源: 试点城市(园区)
基本信息
本发明提供一种ESD保护结构,包括:全耗尽绝缘体上硅,由下至上包括硅衬底、埋氧层及顶层硅;硅化物层,形成于埋氧层的上表面,且形成于顶层硅的两侧;栅氧层,形成于顶层硅的上表面;隔离层,形成于部分硅化物层的上表面,且形成于栅氧层的两侧;控制栅,形成于部分栅氧层的上表面;可编程栅,形成于部分栅氧层及与其邻接的部分隔离层的上表面,且形成于控制栅的两侧,其中可编程栅与控制栅之间具有间距;源极,形成于顶层硅一侧的硅化物层的上表面,且形成于隔离层远离可编程栅的一侧;漏极,形成于顶层硅另一侧的硅化物层的上表面,且形成于隔离层远离可编程栅的一侧。通过本发明提供的ESD保护结构,解决了现有结构静态漏电较高的问题。