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一种集成电路板厚度检测装置

发布时间: 2022-06-07

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术咨询
成果类型： 发明专利,实用新型专利
行业领域：
高端装备制造产业,制造业
成果介绍

本实用新型涉及电路板检测技术领域，具体涉及一种集成电路板厚度检测装置，包括检测台，所述检测台的上表面固定安装有放置台，且放置台的表面开设有用于放置电路板本体的凹槽，所述凹槽的表面粘合有缓冲垫，所述检测台的上方设有板体，所述板体的内部开设有空腔，所述空腔连通有滑槽，所述板体的下表面粘有气囊，且气囊与空腔相连通，所述滑槽的内部设置有检测头。本实用新型通过各个零件之间的配合使用，使得该设备在对电路板本体进行厚度的检测时，通过采用气囊固定的方式将电路板本体进行固定，并配合缓冲垫的作用，实现减少电路板本体在检测过程中的磨损，并增加检测效率，延长其使用寿命。

成果亮点
团队介绍
成果资料