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本实用新型公开的一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及条状散热带；条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室。本实用新型采用一体式的散热结构，并且对散热结构进行重新设计，不仅整体强度高，而且进一步增加了散热结构的散热面积，大大的提高了散热效率，保证半导体封装基板能够实现高效散热，使其处于一个稳定的工作环境中。

一种半导体封装基板结构

[0001]技术领域

[0002]本实用新型涉及半导体封装基板技术领域，尤其涉及一种半导体封装基板结构。

[0003]背景技术

[0004]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其中半导体封装基板可为芯片提供电连接、支撑、保护等功能，对于半导体封装基板来说，散热效率低一直是一个难以解决的问题，在公开号为“CN211182189U”的实用新型专利说明书中公开了一种具体的散热结构，如图1所示，其包括基板本体1‑1，基板本体1‑1的底部设置有绝缘层1‑2，绝缘层1‑2的底部设置有导热板1‑3，导热板1‑3的底部均匀的设置有散热片1‑4，导热板1‑3通过导热硅胶层1‑5与绝缘层1‑2进行连接，该结构一定程度上确实能够通过增加散热面积来提高散热效率，但是一来提高程度有限，仍然存在改进的空间，二来散热片1‑4需要通过焊接的方式与导热板1‑3进行连接，制作工艺复杂，成本高，所以亟需研制一种带有更优越的散热结构的半导体封装基板。

[0005]实用新型内容

[0006]本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种半导体封装基板结构，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

[0007]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种半导体封装基板结构，包括基板本体，基板本体的底部设置有绝缘层，绝缘层的底部设置有散热结构，散热结构与绝缘层通过导热硅胶层连接，其特征在于：所述散热结构包括与绝缘层贴合设置的平板部以及间隔均匀的设置在平板部底部的若干条状散热带；

[0008]所述条状散热带包括依次连接设置的第一竖部、第一连接部、第二竖部、平部、第三竖部、第二连接部、第四竖部，所述第一竖部、第四竖部的顶端与平板部连接；

[0009]所述第一竖部与第四竖部贴合设置，第二竖部与第三竖部之间形成长条状腔室；

[0010]所述平部上设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第一通槽。

[0011]进一步，所述第二竖部与第三竖部上分别设置有用于连通长条状腔室与外界空气的第二通槽与第三通槽。

[0012]进一步，所述第一通槽、第二通槽以及第三通槽沿着条状散热带的长度方向间隔均匀的设置有多处。

[0013]进一步，所述平板部与条状散热带为一体成型的结构。

[0014]进一步，所述第一竖部、第四竖部分别通过第一弧形部、第二弧形部与平板部进行连接，第一弧形部与第二弧形部之间形成用于容纳导热硅胶的容纳槽。

[0015]进一步，所述长条状腔室为两端开口的结构。

[0016]进一步，所述第一竖部与第四竖部通过点焊的方式进行固定连接。

[0017]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型采用一体式的散热结构，并且对散热结构进行重新设计，不仅整体强度高，而且进一步增加了散热结构的散热面积，大大的提高了散热效率，保证半导体封装基板能够实现高效散热，使其处于一个稳定合适的工作环境中。