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一种用于碳化硅半导体封装检测的多功能支撑台体

发布时间: 2022-06-07

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 实用新型专利
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本实用新型公开的一种用于碳化硅半导体封装检测的多功能支撑台体,包括底座、支撑台与限位插件,所述支撑台设置在底座的上方,支撑台上对称设置有两个定位柱;所述限位插件包括对称设置的两个插片,插片的端部通过连接片固定连接,连接片的中部设置有拉手,所述定位柱上配合插片设置有水平贯穿槽,所述插片与支撑台之间的间隙与检测夹具的底板的厚度相等;所述插片的中部设置有定位孔,所述底座上配合定位孔设置有存放插柱。本实用新型采用独特的结构,可以实现碳化硅检测夹具的快速拆装,大大的提高了工作效率,并且设置有限位插件的存储结构,避免出现丢失的情况。

一种用于碳化硅半导体封装检测的多功能支撑台体

[0001]技术领域

[0002]本实用新型涉及半导体封装检测技术领域,尤其涉及一种用于碳化硅半导体封装检测的多功能支撑台体。

[0003]背景技术

[0004]半导体封装过程中,检测是必不可少的环节,为了实现不同规格、型号产品的检测,对应设置有不同的检测夹具,为了方便观察检测,往往配备有具有一定高度的支架,但是由于检测夹具是直接放置在支架上的,所以如果在检测的过程中不慎将检测夹具碰掉的话,会造成检测夹具损坏的情况,为了解决这个问题,实际中往往通过螺栓固定的方式对检测夹具进行辅助固定,但是由于集中检测的时候往往需要对不同规格、型号的产品进行检测,这就需要频繁的更换相应规格的检测夹具,光是拆装螺栓就浪费了实验人员大量的时间以及体力,实用性较差。

[0005]实用新型内容

[0006]本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处,提供一种用于碳化硅半导体封装检测的多功能支撑台体,从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

[0007]为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:一种用于碳化硅半导体封装检测的多功能支撑台体,包括底座、支撑台与限位插件,所述支撑台设置在底座的上方,支撑台上对称设置有两个定位柱;

[0008]所述限位插件包括对称设置的两个插片,插片的端部通过连接片固定连接,连接片的中部设置有拉手,所述定位柱上配合插片设置有水平贯穿槽,所述插片与支撑台之间的间隙与检测夹具的底板的厚度相等;

[0009]所述插片的中部设置有定位孔,所述底座上配合定位孔设置有存放插柱。

[0010]进一步,所述插片、连接片与拉手为一体式结构。

[0011]进一步,所述定位柱的顶端设置有倒角结构。

[0012]进一步,所述插片的端部设置有便于插入的导入结构。

[0013]进一步,所述连接片上设置有加强筋。

[0014]进一步,所述插片的底部设置有弹性垫,弹性垫凸出于插片的底面。

[0015]进一步,所述弹性垫为橡胶垫。

[0016]进一步,所述底座上设置有安装孔。

[0017]进一步,所述底座与支撑台通过支架固定连接。

[0018]进一步,所述底座与支撑台通过高度调节结构进行连接;

[0019]所述高度调节结构包括固定设置在底座上的套管以及固定设置在支撑台底部的插管,插管可上下滑动的插接在所述套管内,插管上设置有弹簧销,套管上配合弹簧销设置有多个销孔;

[0020]所述底座与支撑台之间设置有竖直导向结构。

[0021]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果:本实用新型采用独特的结构,可以实现碳化硅检测夹具的快速拆装,大大的提高了工作效率,并且设置有限位插件的存储结构,避免出现丢失的情况。

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