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本实用新型公开的一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具，包括模具本体，所述模具本体的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元，模具本体上配合镶件单元设置有安装孔，所述镶件单元包括两个并列设置的镶块，两个镶块通过连接部固定连接并且镶块关于连接部对称设置，所述镶块的宽度与连接部的宽度相等，所述连接部通过连接件与模具本体可拆卸的连接。本实用新型将镶件采用便于拆卸的结构，大大的降低了工作人员的操作难度，使得镶件的更换工作变得非常容易，并且在拆卸的过程中不会对模具本体造成任何的损伤，并且辅助卸件螺纹孔同时充当螺纹杆的过孔，使得整体结构更加紧凑。

一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具

[0001]技术领域

[0002]本实用新型涉及半导体生产加工技术领域，尤其涉及一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具。

[0003]背景技术

[0004]在碳化硅等半导体生产加工的过程中，需要对其进行排列，以满足加工的需要，之前的模具结构都是直接在整个材料上打出所需的孔结构，这样虽然生产的时候非常容易，但是一旦后期使用的过程中因为磨损等原因导致一个或者几个孔无法正常使用的时候，就必须对模具进行整体性的更换，浪费材料，增加了使用成本，并且不利于正常的生产秩序。

[0005]为了解决上述问题，在公开号为“CN202601584U”的实用新型专利说明书中公开了一种新型的半导体加工模具，其结构如图1所示，包括模具主体1‑1与镶件1‑2，镶件1‑2上设置有用于安装半导体的插孔1‑3，模具主体1‑1上设置有安装孔，镶件1‑2嵌设在安装孔内，其虽然在理论上实现了单个结构的可更换型，一旦有某个结构受损的情况下，只需要单独更换即可，但是由于镶件1‑2是直接嵌入到安装孔内的，二者之间存在一定的摩擦力，并且镶件1‑2的表面与模具主体1‑1的表面相平，这就导致在拆卸旧镶件1‑2的时候非常费力，往往是需要将旧镶件1‑2破坏才能取出，但是在操作的过程中，稍加不慎就会对模具主体1‑1的结构造成损伤，整体操作难度大，所以亟需研制一种便于拆装更换的结构。

[0006]实用新型内容

[0007]本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

[0008]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具，包括模具本体，所述模具本体的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元，模具本体上配合镶件单元设置有安装孔，所述镶件单元包括两个并列设置的镶块，两个镶块通过连接部固定连接并且镶块关于连接部对称设置，所述镶块的宽度与连接部的宽度相等，所述连接部通过连接件与模具本体可拆卸的连接；

[0009]所述连接件包括压体与螺纹杆，所述连接件与连接部贴合设置，连接部上设置有可供所述螺纹杆穿过的辅助卸件螺纹孔，辅助卸件螺纹孔的孔径大于螺纹杆的直径，所述模具本体上配合螺纹杆的底部设置有螺纹孔。

[0010]进一步，所述镶块连接部为一体式结构。

[0011]进一步，所述镶块上设置有插槽。

[0012]进一步，所述插槽的内壁上设置有耐磨层。

[0013]进一步，所述耐磨层为高铬合金耐磨层。

[0014]进一步，所述压体上设置有旋拧槽。

[0015]进一步，所述镶块的上侧与连接部的上侧之间围合成与所述压体相适配的容纳槽。

[0016]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型将镶件采用便于拆卸的结构，大大的降低了工作人员的操作难度，使得镶件的更换工作变得非常容易，并且在拆卸的过程中不会对模具本体造成任何的损伤，并且辅助卸件螺纹孔同时充当螺纹杆的过孔，使得整体结构更加紧凑。