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本实用新型公开的一种碳化硅半导体封装检测装置，包括底座，所述底座的两端固定设置有支撑板，支撑板上可转动的设置有夹持组件，所述夹持组件包括下方形中空框架与上方形中空框架，所述下方形中空框架的一侧与上方形中空框架铰接，下方形中空框架与上方形中空框架的另一侧可拆卸的连接。本实用新型在使用的时候，待检测的产品采用压紧的方式进行固定，不会对产品出现任何磨损，并且通过独特的结构设计，大大的减少了对产品外观的遮挡，便于在一次装件的前提下实现产品所有的检测，大大的提高了使用的便利性与工作效率，而且设置有锁位结构，可以实现产品在任意角度的非借力性定位，实用性强。

一种碳化硅半导体封装检测装置

[0001]技术领域

[0002]本实用新型涉及半导体封装检测技术领域，尤其涉及一种碳化硅半导体封装检测装置。

[0003]背景技术

[0004]半导体封装过程中，检测是必不可少的环节，在公开号为“CN205303422U”的实用新型专利说明书中公开了一种半导体封装检测用装置，其通过将待检测的产品放在承载板上，然后旋转承载板实现对产品的多角度观测，其虽然较普通的固定式检测装置有很大的灵活性改进，但是其还是存在一定的不足：

[0005]1、承载板为单侧开放的结构，虽然承载板能够带动产品完成360度的旋转，但是另一侧无法观测到，虽然将产品换面安装后进行二次观测；

[0006]2、承载板上对应产品的安装结构为滑槽式，该种方式在安装的过程中对承载板本体以及产品均会产生一定的磨损；

[0007]3、承载板在转动到一个角度后，需要手一直把着旋转手柄才能保证承载板不转动，操作不便。

[0008]实用新型内容

[0009]本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种碳化硅半导体封装检测装置，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

[0010]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种碳化硅半导体封装检测装置，包括底座，所述底座的两端固定设置有支撑板，支撑板上可转动的设置有夹持组件，所述夹持组件包括下方形中空框架与上方形中空框架，所述下方形中空框架的一侧与上方形中空框架铰接，下方形中空框架与上方形中空框架的另一侧可拆卸的连接；

[0011]所述下方形中空框架的两端分别固定设置有第一转轴与第二转轴，第一转轴与第二转轴分别与两端的支撑板转动连接；

[0012]所述第一转轴的端部固定设置有旋拧把手，第一转轴与支撑板之间设置有锁位结构；

[0013]所述下方形中空框架的内侧设置有托块，所述上方形中空框架的内侧设置有与托块位置相对应的压块，所述托块与压块配合形成用于固定待检测产品的夹持结构。

[0014]进一步，所述下方形中空框架与上方形中空框架通过水平转轴铰接。

[0015]进一步，所述上方形中空框架上设置有卡钩，所述下方形中空框架上配合卡钩设置有卡槽。

[0016]进一步，所述旋拧把手的外侧设置有防滑纹。

[0017]进一步，所述锁位结构包括顶丝与弹性块，所述支撑板上分别配合顶丝与弹性块设置有螺纹孔与通孔，弹性块的一侧贴靠在所述第一转轴上，弹性块的另一侧贴靠在顶丝上。

[0018]进一步，所述弹性块采用橡胶材料制成。

[0019]进一步，所述托块分布在下方形中空框架的两端以及中部，所述压块分布在上方形中空框架的两端以及中部。

[0020]进一步，所述压块在朝向托块的一侧设置有弹性垫。

[0021]进一步，所述压块上配合弹性垫设置有安装槽。

[0022]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型在使用的时候，待检测的产品采用压紧的方式进行固定，不会对产品出现任何磨损，并且通过独特的结构设计，大大的减少了对产品外观的遮挡，便于在一次装件的前提下实现产品所有的检测，大大的提高了使用的便利性与工作效率，而且设置有锁位结构，可以实现产品在任意角度的非借力性定位，实用性强。