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本实用新型公开的一种整体式均氧部件以及碳化硅加工钝化装置，包括进气组件、出气组件以及连接底板；所述进气组件包括具有左侧开口的进气盒，进气盒的左侧开口处可拆卸的设置有左封板，左封板上设置有进气口与循环进气口，进气盒上设置有进气端分气出口，所述进气盒与左封板围合成进气腔；所述出气组件包括具有右侧开口的出气盒，出气盒的右侧开口处可拆卸的设置有右封板，右封板上设置有出气口与循环出气口，出气盒上设置有出气端分气进口，所述出气盒与右封板围合成出气腔。本实用新型中将传统的多部件均氧结构制成了整体式结构，大大的简化了安装结构，利于后期的维护，并且整体结构紧凑，整体集成度高。

一种整体式均氧部件以及碳化硅加工钝化装置

[0001]技术领域

[0002]本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种整体式均氧部件以及碳化硅加工钝化装置。

[0003]背景技术

[0004]对于碳化硅等半导体来说，需要利用钝化炉进行钝化处理，现有的钝化炉主要包括炉体，炉体内设置有用于装载碳化硅的支架，炉体的两侧分别设置有进气管与出气管，炉体的上侧设置有循环管路，通过气泵使得炉体内的气体循环流动，进而提高钝化效果，但是气体在流动的过程中，容易出现分层流动的现象，不能实现钝化气体均匀的分布，为了解决这个问题，一些钝化炉中增加了气体均布装置，但是现有的气体均布装置的结构较为复杂，在安装的时候由于零部件过多，装配效率低，并且不利于后期的检修。

[0005]实用新型内容

[0006]本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处，提供一种整体式均氧部件以及碳化硅加工钝化装置，从而有效解决现有技术中存在的不足之处。

[0007]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种整体式均氧部件，包括进气组件、出气组件以及连接底板；

[0008]所述进气组件包括具有左侧开口的进气盒，进气盒的左侧开口处可拆卸的设置有左封板，左封板上设置有进气口与循环进气口，进气盒上设置有进气端分气出口，所述进气盒与左封板围合成进气腔；

[0009]所述出气组件包括具有右侧开口的出气盒，出气盒的右侧开口处可拆卸的设置有右封板，右封板上设置有出气口与循环出气口，出气盒上设置有出气端分气进口，所述出气盒与右封板围合成出气腔；

[0010]所述连接底板的两侧分别与进气盒以及出气盒的底部固定连接。

[0011]进一步，所述进气盒通过第一螺钉与左封板连接，所述出气盒通过第二螺钉与右封板连接。

[0012]进一步，所述进气口、循环进气口、出气口与循环出气口内均设置有螺纹连接结构。

[0013]进一步，所述连接底板的后侧设置有加强连接部。

[0014]进一步，所述连接底板上设置有用于放置碳化硅支架的承载台。

[0015]进一步，所述承载台上设置有螺纹连接孔。

[0016]进一步，所述连接底板上设置有安装孔。

[0017]进一步，所述进气端分气出口与出气端分气出口均采用阵列的方式布满各自所在的平面。

[0018]进一步，所述进气端分气出口与出气端分气出口的位置相对应。

[0019]一种碳化硅加工钝化装置，包括上述的整体式均氧部件。

[0020]本实用新型的上述技术方案具有以下有益效果：本实用新型中将传统的多部件均氧结构制成了整体式结构，大大的简化了安装结构，利于后期的维护，并且整体结构紧凑，整体集成度高。