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　　1.一种基于高导电率材料与钢板的高速电磁脉冲点焊的装置，其特征在于，包括接线端子，环氧加固板、线圈、平板集磁器、不锈钢加固板、高导电率材料、铁板和基座；

　　其中，所述线圈镶嵌于所述环氧加固板内形成一个圆柱体且由接线端子用正负铜板引出；

　　所述平板集磁器和不锈钢加固板紧固一体置于所述圆柱体之下，其形状为圆柱状；

　　所述平板集磁器呈上大下小的圆台形状，圆台中间开有锥形孔，所述平板集磁器的端面分为大端面、小端面和缝隙面；所述不锈钢板置于所述平板集磁器的外端且和所述缝隙面相适配；

　　所述平板集磁器下面依次分别设有高导电率材料，铁板和基座。

　　2.如权利要求1所述的高速电磁脉冲点焊的装置，其特征在于，所述线圈设有柴龙加固层。

　　3.如权利要求1或2所述的高速电磁脉冲点焊的装置，其特征在于，所述高导电率材料和铁板之间设有间隙。

　　4.如权利要求1或2所述的高速电磁脉冲点焊的装置，其特征在于，所述平板集磁器采用硬度铬锆铜加工。

　　5.如权利要求1或2所述的高速电磁脉冲点焊的装置，其特征在于，所述高导电率材料为铝合金板、铜及高导电金属合金。

　　6.如权利要求1或2所述的高速电磁脉冲点焊的装置，其特征在于，所述正负铜板依连接电容器组、高压直流电源、气体开关、线路电阻和线路电感，其中电容器组和高压直流电源并联。

　　说明书

　　一种高速电磁脉冲点焊装置

　　技术领域

　　本实用新型属于焊接领域，更具体地所述的适于铝合金板等高导电率的板件与钢板等熔点相差较大的金属板件之间的焊接方法。

　　背景技术

　　铝合金和钢的焊接一直是焊接领域的一项技术难题，由于铝和钢的晶体结构、物理性质、化学性质相差较大，且两者之间的固溶度较低，焊接时容易在界面产生脆性的金属间化合物，导致接头性能很差。同时传统的弧焊方法不适合熔点相差较大的材料的焊接。目前通用的方法有压焊、钎焊、熔焊以及这三种方式的复合焊，上述方法中仅少数焊接方法部分能够解决铝合金和钢板的焊接。因而发明一种简单高速可控的焊接方法对提高铝合金和钢的焊接效率和焊接质量具有重要的意义。

　　中国专利授权公告号204183122U，发明名称为电磁脉冲焊接装置用集磁器，公开了一一种电磁脉冲焊接装置用 集磁器，包括集磁器本体，所述集磁器本体呈柱 状，其两端向内凹陷形成凹陷部，在集磁器本体上 沿其轴心线设有一将集磁器本体两端的凹陷部相连通的通孔。使用时，将集磁器置于线圈内部，并使集磁器的轴心线与线圈的轴心线重合 ；当线圈通电以后产生磁场，在集磁器的作用下，磁场能量被聚集到集磁器内部，并在集磁器本体的通孔内形成高密度电磁束，从而对管件进行快速焊接。但其不能实现平板焊接。

　　发明内容

　　针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种适合于异种材料的高速点焊装置，其目的之一是采用这种焊接方法实现平板异种材料的点焊焊接装置，其中两种材料熔点相差较大，并且至少其中一种材料的导电率很高。

　　一种基于高导电率材料与钢板的高速电磁脉冲点焊的装置，包括接线端子，环氧加固板、线圈、平板集磁器、不锈钢加固板、高导电率材料、铁板和基座；

　　其中，线圈镶嵌于所述环氧加固板内形成一个圆柱体且由接线端子用正负铜板引出；

　　平板集磁器和不锈钢加固板紧固一体置于所述圆柱体之下，其形状为圆柱状；

　　平板集磁器呈上大下小的圆台形状，圆台中间开有锥形孔，平板集磁器的端面分为大端面、小端面和缝隙面；不锈钢板置于所述平板集磁器的外端且和所述缝隙面相适配；

　　平板集磁器下面依次分别设有高导电率材料，铁板和基座。

　　进一步地，上述线圈设有柴龙加固层。

　　进一步地，上述高导电率材料和铁板之间设有间隙。

　　进一步地，上述平板集磁器采用硬度铬锆铜加工。

　　进一步地，上述高导电率材料为铝合金板、铜及高导电金属合金。

　　进一步地，上述正负铜板依连接电容器组、高压直流电源、气体开关、线路电阻和线路电感，其中电容器组和高压直流电源并联。

　　总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果：

　　1、本实用新型中设计的高速电磁脉冲点焊装置可以实现异种金属板件的焊接，特别适合与铝合金和钢板的平板焊接。焊接装置采用了平板集磁器，平板集磁器的特殊结构使电流进行了放大，并对磁场进行了集中，可以用较小的能量进行焊接；

　　采用平板集磁器也可以实现局部的焊接。

　　2、由于通过线圈组的脉冲电流由储能电容放电提供，改变放电电容的容量和放电电压的大小，可以容易的实现焊接能量的调节；由于焊接过程作用比其管状时间短，因而该方案比较适用于高速焊接。