成果介绍
物联网终端传感微电材料与微硅集成,实现了行业首款物联网MEMS微硅传感芯片SoC国产化,产品性能达到国际一流水平。在产品开发方面坚持市场需求导向的IPD开发流程,基于创新自主开发的CMOS-MEMS传感技术、高精度数模/模数转换技术、RISC-V自主处理器内核、低功耗通信技术、射频识别技术、非挥发存储技术,团队成功研发出首款国产32位、超低功耗自主RISC-V架构的光电烟雾微传感SOC芯片。该芯片在MCU内核运算位数方面高出国外芯片同行厂家三倍,同时在高信噪比、高动态范围和超低误触发率方面超越了国外同行MCU芯片厂家,即使在高蒸汽情况下依然工作稳定,功耗降低两倍以上,在成本和集成度方面提升了10倍,实现了国产替代的同时突破了行业最先进水平,对保护国家的消防系统网信安全和引领产业源头创新具有极大价值。
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郭甲禾
熙诚致远私募基金管理(北京)有限公司—投资部副总裁