科创中国
新一代窄带物联网技术 — TurMass™ 芯片和系统解决方案
发布时间: 2022-05-12
来源: 科创项目库
基本信息
合作方式：
成果类型：
发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
项目关键核心技术：基于大规模天线（mMIMO）的超大容量窄带传输技术
项目产品形态：无线终端 SoC、无线网关、评估板（RDK）、开发终端、网络服务器（NS）
项目市场应用方向：智慧城市、智慧园区、工业物联网、卫星物联网及行业专网等领域提供最有竞争力的窄带无线物联网接入技术
项目投资规模：5-10亿
项目投资预期：芯片的销售量测算，根据HIS等多家市场分析机构的预测，在项目期满后的3-5年内（2022~2025），LPWAN 终端芯片的市场容量可达到15亿颗以上，市场容量超过150亿元。本项目研制的TurMass终端芯片保守估计占有5%的市场，容量将超过7500万颗，销售额75000万元。网关设备，按平均每个网关容纳5千个终端估计，TurMass网关的市场规模可达3万台，网关设备单价8000元，产值***亿元，由于公司的商业模式支持合作伙伴的网关设备，本企业的网
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“科创中国”技术路演—第三代半导体（常州）专场 | 2022-05-19
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沈波
北京大学理学部—副主任、教授