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本实用新型公开了一种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘；所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔***的阻焊剂涂层。本实用新型有效解决了焊锡溢出问题，提高了天线的谐振点准确性；解决了陶瓷天线有效长度可调式性，在研发过程中大大减少了调试工作量。

技术领域

[0001]本实用新型涉及表面贴装线路板，特别涉及一种蓝牙天线芯片焊接结构，是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板。

背景技术

[0002]在蓝牙低功耗产品中，蓝牙系统通常工作在***频段，在实际的产品中经常采用陶瓷天线作为蓝牙的收发天线。天线的性能，直接影响到整个蓝牙系统的工作距离。

[0003]在实际应用中，即使使用一款量产化的天线，从天线datasheet来看有着非常好的性能，但在实际测试中发现，天线的谐振点会偏离***频段。最终检查我们发现，主要问题有以下两点：

[0004]1.焊锡点的焊锡太多从两侧溢出，使天线的谐振点在蓝牙频带之外（***）往中心点（***）左边偏移（中心点小于***）。

[0005]2.由于布线的原因，使天线的实际有效长度偏短，陶瓷天线的谐振点在蓝牙频带之外（***），但向右边偏移（中心点大于***）。

发明内容

[0006]本实用新型的目的是提出一种蓝牙天线芯片焊接结构，是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板，通过在焊点上采取阻隔措施控制焊点的焊锡溢出，提高了天线的谐振点的准确性。

[0007]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

[0008]一种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘；其中，所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔***的阻焊剂涂层。

[0009]方案进一步是：在所述悬空焊盘铜箔的前端间隔至少***设置有天线加长调试铜箔条，调试铜箔条与所述悬空焊盘铜箔的宽度方向平行设置。

[0010]方案进一步是：所述调试铜箔条至少有两个，调试铜箔条之间的间隔至少是***。

[0011]方案进一步是：所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面宽度至少***。

[0012]本实用新型的有益效果是：解决了焊锡溢出问题，提高了天线的谐振点准确性；解决了陶瓷天线有效长度可调式性，在研发过程中大大减少了调试工作量。

[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。