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新一代半导体材料及MEMS传感器的产业化

发布时间: 2022-04-06

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 股权融资
成果类型: 发明专利
行业领域:
新材料产业,制造业
成果介绍

本项目定位于新一代半导体氧化物薄膜材料的MEMS传感器的产业化。该材料具有优良的压电特性以及宽禁带、机电耦合系数高、耐电击穿能力强、压电系数高等优异性能,而且还能够良好的兼容MEMS工艺,在高温下也能够保持压电性能,使其在MEMS压电式半导体器件领域有着极为宽广的应用前景。开发了国际首台适用于大规模、高质量、低成本氧化物材料制备的可量产的MOCVD设备,在设备设计及工艺调试上处于国内领先地位。采用MOCVD生长技术实现氧化物薄膜的高效制备,属国内首创。

团队负责人:王钢,中山大学教授,博士生导师2001年日本国立名古屋工业大学取得工学博士学位。2001年至2004年,就职于(株)富士通量子器件公司。2004年归国后先后担任科技部“十一五”、“十二五”国家863计划“半导体照明工程”重大项目总体专家组成员,入选教育部新世纪人才,现在任中山大学佛山研究院院长,中山大学光电材料与技术国家重点实验室“宽禁带化合物半导体材料及器件”研究方向负责人,集成电路科学与工程一级博士授权点(拟)“集成电路部件与装备应用”方向学术带头人。

成果亮点
团队介绍
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