成果介绍
技术投资分析:
项目简介:
本项目开发了一种导电率高、电阻稳定、机械强度好的各向同性导电胶。一维纳米材料由于具有特殊的结构以及独特的电学性能、力学性能和良好的化学稳定性而被广泛研究和应用。
其中银纳米线由于曲率半径小适宜“尖端放电”,具有优良的场发射性且域值场较小,发射电流密度和发射位密度较高。将一维银纳米线作为导电胶的导电填料既可以充分发挥纳米线的纤维结构的优势,更好地在导电胶的树脂基体中形成导电网络,又可以发挥纳米粒子的隧道导电效应及场发射导电效应。
本项目所制得的导电胶具有很好的电学性能(体积电阻率达到***×10-4Ωcm),以及很高的抗剪切强度(以Al为基板时的抗剪切强度为17MPa)。
技术的应用领域前景分析:
本技术产品采用化学还原法制备的银纳米线及纳米粒子混合体,以此作为导电填料填充环氧树脂或酚醛树脂制备了一种高性能各向同性导电胶。这种导电胶相比于传统导电胶具有电阻率低,力学性能、耐老化性能好等优点。
研制的产品已经申请国家发明专利。
效益分析:
这种制备新型地高性能导电胶的方法成本低,方法简单,可控性好,作为电子封装材料具有极好的实用价值。
本技术产品的开发对电子封装领域的产业化将具有较好的经济、社会效益。
厂房条件建议:
无
备注:
无
成果亮点
团队介绍
成果资料