科创中国

【技术背景】

环氧灌封料因具有优良的密封性、电绝缘性、耐化学腐蚀性和耐候性，以及较高的机械强度和导热性，而广泛用于电子电气设备重要部位或集成组件的灌封处理，大多数应用场合，灌封料固化后的导热系数是其中一项重要性能指标，它直接影响到电子电气设备的温升和运行可靠性，以及使用寿命与设计尺寸等经济技术指标。

【痛点问题】

目前市面上性能较好的环氧灌封胶，虽然其固化物的导热系数能达到*** W/(m·K)以上，但是对于某些特殊情况，例如运行工况恶劣、工件尺寸较大、几何形状较复杂的场合，存在一些不足之处。其中比较突出的一个缺点就是工件容易开裂，这包括：固化后降至室温随即发生开裂；经历高低温或应力反复冲击之后，工件的内应力不断积累，最后导致灌封胶发生开裂而失效。

【解决方案】

针对灌封工件的开裂问题，同时也为了使我国重要装备制造立足于国产材料并降低制造成本，本成果研制了一种牌号为1853的高导热环氧灌封胶，该环氧灌封料具有良好的应用工艺性：在105℃灌封温度下胶料的粘度仅为*** (Pa·s)，适用期在1h以上；固化物的导热系数不低于*** W/(m·K)，线膨胀系数为***×10^－6 /℃，热变形温度为186℃，在-35℃～160℃温度范围内具有优良的抗冷热冲击能力。

【性能指标】  

【应用场景】

1853高导热环氧灌封胶适用于大型直线电机绕组的灌封处理，适合在混胶、真空脱泡、真空灌封、烘焙固化等整套工艺设备上实施混胶与灌封应用。

【知识产权】

该成果已申请多项中国发明专利，下表是部分展示：  

 【合作方式】

技术开发、技术服务、技术许可、技术转让、作价投资、面谈等。