半导体晶片2D/3D检测技术 _科创中国

半导体晶片2D/3D检测技术

发布时间: 2019-05-08

来源: 科创中国_资源共享平台

基本信息

合作方式：技术许可

成果类型：发明专利

行业领域：

新兴行业

成果介绍

这是一种机器人视觉自动测量技术可用于测量半导体晶片的二维表面，三维形状，高度和各种缺陷。例如半导体晶圆，集成电路模块和太阳能器件等等。该系统采用了亮场，暗场照明和光学摄像自动检测表面缺陷。它允许用户在最低停机时间的生产和同时快速检测二维和三维图案。该技术已经测量缺损高灵敏度高和低误报检测率低。成功应用于工业生产。

成果亮点

团队介绍

成果资料