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一种微流控芯片贴片结构

发布时间: 2021-12-09

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
相关服务业
成果介绍

本实用新型公开了一种微流控芯片贴片结构,属于微流控芯片技术领域.本实用新型的微流控芯片贴片结构,包括基片和盖片,基片内表面设有通道槽,通道槽与盖片的内表面围合形成微流控芯片的流体通道,基片上位于通道槽外侧具有高度低于基片内表面的打胶平面,在基片内侧形成突出于通道槽和打胶平面的通道轮廓,打胶平面与盖片的内表面围合形成四周开放的注胶间隙,注胶间隙内注有固化胶水将基片和盖片贴片复合于一体.本实用新型利用打胶平面与盖片内表面围合形成的注胶间隙打胶复合,实现微流控芯片密封贴片,且固化胶水不会渗入流体通道而造成阻塞,并且制作工艺简单,制作难度小,降低了微流控芯片的制作成本和次品率,提高了制作效率.

成果亮点
团队介绍
成果资料