科创中国

国家科技部于2012年通过科技支撑计划“金的高效绿色制备及其高附加值产品开发”（课题编号：2012BAE06B05）立项，项目总经费4309万元，其中专项经费1359万元，自筹2950万元，开展以下研究：1、解决高纯金原料（纯度>***%）的提纯、熔炼及加工过程污染控制、晶粒度尺寸控制、气孔夹杂控制等关键性技术，开发出高纯度、大尺寸、晶粒度小、利用率高的高纯金靶材；建成高纯金产业化生产线。2、开发金基导电胶、传感器用金浆、LTCC用金基电子浆料（具体包括内部Au浆料、表面可键合Au浆料、后烧可键合Au浆料、可钎焊Au浆料、可焊接Au浆料）等系列化金基电子浆料。

该项目完成后主要解决了以下问题：1、高纯金原料制备、超低含碳量高纯金、AuGe12、***合金大尺寸靶材及蒸发源制备技术、连铸制备AuGe、AuGeNi、AuBe规则颗粒产品技术。提高高纯金产品纯度和洁净度，解决困扰我国多年芯片出现短路技术难题，产品质量达到优美科（Umicore）公司水平。2、解决了LTCC浆料制备技术及共烧匹配性问题，LTCC系列浆料填补国内空白。

应用新技术开发金基蒸发材料及溅射靶材产品有Au01、Au1、AuGe2、AuGe12、***、***、AuBe1、***、AuSn20-25、AuZn5等十多个新产品，金基电子浆料实现批量生产，产品在军工企业得到应用。建成100多平方米高纯金原料专用生产实验室，建成200多平方米高纯金靶材专用生产场地，引进英国连铸设备一台套，购买专用高频炉、中频炉各一台，专用拉丝机一台、精密剪板机2台。建成年产3吨高纯金靶材及蒸发源的生产线1条。建成国内先进的高纯金靶材及蒸发源产品产业化生产基地，试验基地，中试线，产学研示范基地。同时建成一条以贵金属粉末生产平台、浆料制备平台、浆料检测平台，组建成年产200公斤金基电子浆料的批量生产线，国内金基电子浆料产品生产基地，试验基地，中试线，产学研示范基地。

2012年至2015年，累计销售产品6300公斤，新增产值14亿元，新增利润5900万元。