科创中国

新一代电子产品研制周期短、造价高，且使用环境复杂，难以快速通过试验和统计方法获得有效数据，急需可靠性仿真评价手段，对产品进行可靠性建模、薄弱环节分析和寿命评估。RSE-POF是一款基于多机理竞争及融合的失效物理可靠性仿真软件，可以对产品进行快速可靠性虚拟试验评价，一方面评估产品可靠性是否满足设计要求，另一方面获取产品的可靠性薄弱环节，提供材料、结构及工艺参数优选建议，为其固有可靠性提升提供直接支撑。
简介对标国外SARA、DfR-sherlock软件，主要技术指标如下：关键指标自主研发软件国外软件仿真算法多物理场耦合、多尺度建模单物理场、粗化建模工艺-使用全寿命周期评价使用过程优化模块工艺、结构、材料优化/失效定位元器件内部关键结构板级可靠性评价元器件级芯片4大失效机理封装10种机理模型/板级竞争失效损伤累积机器学习短板效应关键技术：该软件集成薄弱环节分析技术，基于失效物理的单点单机理可靠性预测技术，基于竞争失效/蒙特卡洛仿真/量值传递的器件可靠性综合评价，工艺、结构、材料优化DOE算法等关键技术。通过热、力、电等多种物理场分布的有限元模拟，实现元器件、封装级、PCB板级的电子产品的薄弱环节定位、潜在失效原因分析、工作寿命预测、可靠性设计优化等功能。应用领域：汽车电子、航空、航天电子组件、元器件可靠性评价。本技术由《电子组件可靠性虚拟试验评价软件》、《倒装焊工艺-使用全寿命周期可靠性评价软件》等软件著作权保护。       本款软件已经应用于航空、航天领域多家单位的典型电子器件上，具有中电科58所、10所、771所等应用证明，并承担了航天五院的SiP器件可靠性评价委托合同，获得良好反响。
关键指标自主研发软件国外软件
仿真算法多物理场耦合、多尺度建模单物理场、粗化建模
工艺-使用全寿命周期评价使用过程
优化模块工艺、结构、材料优化/
失效定位元器件内部关键结构板级
可靠性评价元器件级芯片4大失效机理封装10种机理模型/
板级竞争失效损伤累积机器学习短板效应