科创中国

本成果结合我国国情，制定了军民通用的航空电子领域系统和设备及器件过程管理标准，提出了电子元器件管理计划的要求，可确保设备中所有电子元器件选择和使用过程可控；同时首次在国内提出“元器件超温使用”的概念，利用仿真、试验相结合的方法，形成了符合我国实际使用需求的元器件温度升额技术，为电子元器件国产化应用验证提供理论和试验依据；通过研究大量假冒伪造元器件，提出了系统的管理措施和检测流程，提高了采购来源于非授权经销商的电子元器件时，规避假冒伪造元器件风险的能力，有力促进了航空电子领域使用COTS 器件可靠性的提升。

为了帮助航空设备制造厂、分销商、维修设备及其它航空电子元器件使用者制定其自己的电子元器件管理计划（ECMP）。本项目无需执行特殊任务，无需收集额外数据，也无需发布报告。为了灵活贯彻并更新程序文件，鼓励计划制定者在其计划里，采用其内部过程文件替代含详细记录的过程文件。

在按照系统或整机的筛选大纲进行筛选过程中，进行温度循环试验时，如果系统或整机筛选大纲规定的温度范围超出器件手册规定的温度范围，会给器件带来潜在的伤害。对于超出制造商规定的温度范围使用的塑封器件，可依据PEM-INST-001 进行高温高压蒸煮试验来评估其质量。但通常试验费用较高，试验耗时长，一般工程中难以实现。随整机进行考核。目前国内缺少统一的规范及标准，造成在超出制造商规定的温度范围内使用的塑封器件在使用过程中失效率较高，且失效后通常无法进行正常归零。通过本项目可形成一套适用于工程应用、有效可行的器件升额方法，保证超温使用器件的质量及可靠性，为后续形成有效的超温使用器件评估提供理论依据。

通过本项目，可对来源于非授权经销商的电子元器件进行可溯性分析，制定购自于非授权经销商的元器件相关风险分析条款、减损程序等相关条款，针对假冒伪劣电子元器件特点，同时结合目前军用电子元器件筛选及破坏性物理分析等试验方法，制定相关检测方法，从而保障我国航空装备的可靠性。