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一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构

发布时间: 2021-11-19

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 实用新型专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本实用新型公开了一种改善手机信号线抗干扰能力的电路结构，包括芯片和CPU，连接于芯片和CPU之间的光耦隔离模块，光耦隔离模块包括两个光耦隔离电路，每个光耦隔离电路包括光耦、第一限流电阻、第二限流电阻、第一滤波电容、第二滤波电容和第三滤波电容；第一限流电阻一端与输入端连接，另一端与光耦的第六端子连接；第一滤波电容一端与输入端连接，另一端与光耦的第五端子连接，第二滤波电容一端与光耦的第六端子连接，另一端接地；第三滤波电容的两端分别连接光耦的第二端子和第三端子，所述第二限流电阻一端与光耦的第三端子连接，光耦的第二端子、第七端子和第八端子均与+5V电源连接。本实用新型具有结构简单、使用方便的优点。

成果亮点
团队介绍
成果资料