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陶瓷电路板

发布时间: 2021-11-13

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 技术转让
成果类型: 发明专利
行业领域:
其他
成果介绍

针对第三代半导体器件散热难题,经十年自主研发,拥有电镀陶瓷基板(DPC)技 术,广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等 领域,项目已经量产,实现进口替代。

成果亮点
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成果资料