科创中国

 铜箔卷曲过程的张力控制、张力-速度-厚度协同控制和电解过程的参数优化是影响铜箔质量、产量和能耗的关键技术。由于缺乏能耗与工艺参数的数学模型，最小化能耗的电解工艺参数难以获取，国外相关技术封锁，我国一直无法生产6μm及以下的高端电子铜箔产品。为此，研发了电解铜箔生产自动化关键技术，显著提高了铜箔生产成品率，实现了6μm铜箔的稳定生产；提升了铜箔质量与铜箔生产自动化程度；提出了基于多目标粒子群算法的优化求解方法，获得了最优工艺参数，降低了电解能耗；提出了铜箔生产系统集成技术，建立了生箔工艺过程的数据库，实现了生箔过程的实时监测、生产环节关键参数的自动配置以及科学管理等功能，对稳定生产、提高生产效率和企业信息化程度发挥了重要作用。成果已成功应用于安徽铜冠铜箔集团股份有限公司***万吨/年（148台生箔机）电解铜箔生产线，撕边断箔率由原来的≥3次/天降低到≤1次/天，铜箔成品率达95%；电能消耗减少1350万kWh/年；单台生箔机的操作人员从***人减少到1人；节约成本1417万元/年；突破了6μm高端电子铜箔稳定生产的瓶颈；获授权发明专利6项，发表SCI论文4篇。项目整体技术达到国际先进水平，打破了发达国家在该领域的相关技术垄断，填补了国内技术空白，对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。