科创中国

（随着第三代半导体，特别是功率电子快速发展，陶瓷线路板已经成为第三代半导体散热封装的关键基础材料，活性金属钎焊工艺（AMB工艺）制备陶瓷线路板是第三代半导体散热封装材料的技术发展趋势，在智能电网、高铁、5G基站、新能源、航空航天和军事电子等领域均有重要应用。据中商产业研究院预测，2020年陶瓷线路板市场规模约在40亿美元左右，国内市场约16亿美元左右，复合增速将继续保持 10%以上。

目前，只有日本、美国、德国发达国家少数公司能够稳定生产AMB陶瓷线路板，对我国实行严格的技术和市场封锁。为了打破国外对AMB陶瓷线路板的垄断，工信部等四部委2016、2018强基工程重点支持，科技部2020年“战略性先进电子材料”重点专项支持，我国已将第三代半导体产业发展列入十四五规划。

北京科技大学杨会生团队于2014年开始AMB陶瓷基板的研究，先后在钎焊浆料研制领域取得突破，完成AMB陶瓷基板的钎焊工艺流程。目前所制备的产品性能达到国际先进、国内领先的水平，已在多家用户进行验证并获得通过。现已具备年初1万片的生产能力，希望争取投资、进一步扩大产能、实现规模化，进入产业链，实现经济效益，解决卡脖子技术的突破