应用于功率器件的GaN外延片
发布时间: 2021-11-09
来源: 试点城市(园区)
基本信息
本项目是关于第三代半导体GaN外延片的制造项目,为芯片行业提供原材料,属于芯片产业链上游制造端。是国家目前的核心攻关领域,解决当前芯片的卡脖子问题