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电子产品故障行为仿真分析技术

发布时间: 2021-11-08

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本成果针对电子产品故障机理定位不准确、设计改进无依据、可靠性评价方法不完善的问题，提出了一种基于故障行为的电子产品仿真分析技术方案，利用故障机理非线性损伤累加模型和系统故障行为建模方法以及故障机理的自动推理，实现电子产品的可靠性仿真，可用于电子元器件、电路模块、电子设备的可靠性分析和MTTF评价。

该项目利用借助云计算方法，实现电子产品的多应力仿真和故障物理计算，预测在多应力场景下的主故障机理，评价可靠性指标MTTBF，并取得良好的应用效果。

成果亮点
团队介绍
成果资料