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LTCC微波毫米波片式器件技术
发布时间: 2021-11-08
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
合作开发
成果类型：
新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
LTCC是一种在未烧结的流延陶瓷材料上印制互联导体、元件和电路，并将该结构叠层压制在一起，然后烧结成一个集成式陶瓷多层材料的技术。其印刷导体为银、铜、金等金属，可制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装集成电路，制成无源/有源集成的功能模块，进一步将电路小型化与密度化。基于该材料特性和平台，可以设计和制造从很低的频率（10MHz到100GHz）到很高的频率（100GHz甚至太赫兹）的各种微波毫米波器件。LTCC微波毫米波片式器件的优点是尺寸小、性能优、可靠性高、成本低、抗电磁干扰好、不必另加封装。
成果亮点
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成果资料
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