高性能MEMS晶圆制造技术
发布时间: 2021-11-08
来源: 科技服务团
基本信息
本成果主要针对高性能惯性MEMS、光MEMS微镜、环境感知MEMS传感器等产品的晶圆制造领域。在惯性MEMS领域,建立了四套工艺技术体系,可实现全硅结构的晶圆级真空封装,加工应力小、适于批量制造;在光MEMS微镜领域,建立了垂直不等高驱动器制备技术体系,可实现谐振式和静态式微镜制造;在环境感知MEMS传感器领域,建立了介质膜桥工艺体系,可实现多层复合薄膜的高度应力匹配,应用于红外温度传感器、气体传感器等产品。