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高性能MEMS晶圆制造技术

发布时间: 2021-11-08

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 新技术
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本成果主要针对高性能惯性MEMS、光MEMS微镜、环境感知MEMS传感器等产品的晶圆制造领域。在惯性MEMS领域,建立了四套工艺技术体系,可实现全硅结构的晶圆级真空封装,加工应力小、适于批量制造;在光MEMS微镜领域,建立了垂直不等高驱动器制备技术体系,可实现谐振式和静态式微镜制造;在环境感知MEMS传感器领域,建立了介质膜桥工艺体系,可实现多层复合薄膜的高度应力匹配,应用于红外温度传感器、气体传感器等产品。

成果亮点
团队介绍
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