科创中国

近年来，随着无人驾驶、智能装备等领域的快速发展，对高性能MEMS惯性器件需求越来越迫切，由于MEMS微小结构对应用环境的扰动非常敏感，环境适应性成为制约高性能MEMS惯性器件应用的关键，解决环境适应性问题迫在眉睫。从国外技术研究来看，片上集成环境隔离技术是解决环境适应性问题的最佳出路，可彻底解决MEMS惯性器件环境适应性问题，而国内在片上集成环境隔离研究方面还基本处于空白。本项目设计了一种具有芯片加热、温度传感、应力隔离、振动隔离的创新性环境隔离结构，与MEMS陀螺芯片的制造工艺进行了整合设计，可实现全硅结构的环境隔离MEMS陀螺晶圆级制造，可以大幅降低工艺制造成本，同时减少调试过程中温度补偿带来的成本，提高陀螺的性能和环境适应性，对高端MEMS陀螺的实际应用具有重要意义。