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200℃高温混合集成电路技术

发布时间: 2021-11-08

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

随着油井深度增加，井内温度越来越高，因此对测井设备的耐高温度提出更高要求,需要进行200℃高温集成模块开展研究，满足特殊温度行业应用需求。

在200℃高温应用时，有源半导体芯片、无源的电阻电容、各种工艺粘接材料、键合结合处等，其特性、工作稳定性、可靠性等均会有改变、性能退化等。

混合集成技术是解决超高温集成组件的较好工艺途径，高温应用是混合集成的重要发展方向。因此对超高温度集成模块领域设计、测试、工艺检验试验等进行技术研究，成为华东光电集成器件研究所特色技术之一。

成果亮点
团队介绍
成果资料