科创中国

一种单组份中低温快速热固化环氧电子密封胶，可在80℃下30分钟完全固化貤可在90℃10份钟基本固化，固化后具有高硬度、高韧性，对钢铁、陶瓷、玻璃、石材以及酚醛树脂、聚酰亚胺等塑料具有良好的粘接能力；耐高温性能佳，在150℃条件下粘接强度相比室温时保持率在60%以上，在200℃条件下仍有一定粘接强度；；阻燃性佳 ，持续火焰下不产生明火，移开火焰即熄灭；密封性能好，可用于电子元器件的耐高温封装。

主要用途  

本产品主要用于机械制造业和电子器件制造业，用于结构粘接、表面防护、耐高温平面密封、耐高温快速封装，防护涂层。

外观-----黑色流体
粘度@23℃***
不挥发物含量%***

80℃下30分钟
固化物硬度邵氏D型85
抗压强度MPa   60
冲击强度kJ/m2     12
 不锈钢/不锈钢拉剪强度 @25℃***