科创中国

随着产品创新性及智能化要求的不断提升，制造企业在产品研发业务中对结构设计、数子/电气设计、软件工程及研发一体化的需求日益突出。 基于西门子PLM 产品提出机电软协同协同设计的综合解决方案，为客户提供多专业数字化研发及管理的环境，帮助客户构建机电软协同研发的能力，提升研发效率，促进产品创新:

在 解决方案系统中设置协同工作区，保存机电软协同设计的文档。在设计过程中首先搭建产品 EBOM 结构，然后将机械、电子、软件节点通过授权指派给负责人，这样机、电、软设计负责人就可以一起协同工作，每个分别构建自己部分的 BOM 结构，最终形成一个完整的产品 EBOM 结构。在设计过程中彼此随时查看到设计状态，更改状态，设计进展，减少因沟通不及时造成的误解及误会，达到并行协同设计的目的。

通过系统与 MCAD(如 NX、CORE、CATIA、Solidworks、Solidedge、等)的集成接口来获取机械设计数据，并实现对机械设计的详细管理; 

通过系统与 ECAD(Altium、Cadence、Mentor 等等)的集成结构来获取电子设计数据，并实现对电子设计的详细管理;

图 ECAD 与 Teamcenter 集成

通过软件开发工具(如 VisioStudio、MPlab IDE、KEIL、IAR 等等)的集成结构来获取软件开发程序数据，并实现对软件开发结果数据的详细管理;

图 软件开发工具与 Teamcenter 集成