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半导体晶圆激光雕刻机

发布时间: 2021-11-03

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 发明专利,实用新型专利
行业领域：
新材料产业,制造业
成果介绍

半导体晶圆激光雕刻机主要用来标记各种形式的晶圆，通常标记的范围从2英寸到12英寸，设备通常采用大理石作为平台，主要是为了纺织地基的震动和热胀冷缩，设备可以配备不同的激光光源用来在相应的材料上标记。设备通常标的字体为点阵字体，也可以是线字体、二维码、一维码等格式。

成果亮点
团队介绍
成果资料