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国科天迅通信研发中心

发布时间: 2021-11-03

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心，目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议，并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片，率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司，是我国载人航天工程光纤总线协议芯片的主要供方。

成果亮点
团队介绍
成果资料