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高通量石墨烯导热膜，主要应用于5G智能通讯终端等高功率电子器件的横向均温（Heat Spreading）。在4G时代，以双拉伸聚酰亚胺薄膜（PI膜）为前驱体，通过超高温热处理而成的人工石墨膜成为最成功的散热材料。但人工石墨薄膜的厚度多数在80微米以下，其扩热能力在5G时代已经捉襟见肘。

该技术以氧化石墨烯浆料（GO）为前驱体获得高导热、高厚度的高通量石墨烯导热膜。在此过程中，打通专用原料制备、超厚型GO膜快速成型、分级致密化等关键工艺过程，并根据石墨烯膜的特点规划几类特色散热产品/组件，最终形成从氧化石墨烯浆料到高性能散热产品（GO to Products）的一站式解决方案。导热石墨烯膜厚度可达***，热导率800~1000W/mK，综合扩热能力比人工石墨膜提高5倍以上。

拟建设年产20万平米高通量石墨烯膜生产线，融资***亿元，其中建设费用9000万元，流动资金3000万元。项目投产后，19万平米规划产能用于消费电子领域，1万平米产能面向宇航和军民品领域，预期可实现年产值***亿元，毛利润***亿元，预计12-18个月可收回投资。