您所在的位置: 成果库 高性能电子浆料用银粉的中试技术开发与应用

高性能电子浆料用银粉的中试技术开发与应用

发布时间: 2021-11-01

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 发明专利
行业领域:
新材料产业,制造业
成果介绍

用液相化学还原法,通过控制硝酸银浓度、还原剂和分散剂用量、pH值、搅拌速度、投料方式和投料速度等影响银粉粒度和振实密度的因素,实现高品质多功能银粉的产业化中试放大制备工艺。

本技术制备方法简便,环境友好、几乎无能耗,回收率高和工艺设备无特殊要求,可以满足应用方对高品质银粉的需求,迄今未见国内外文献报道,属国际先进,国内领先。

成果亮点
团队介绍
成果资料