高频高速无胶电路板及其制造设备的研发
发布时间: 2021-10-31
来源: 科技服务团
基本信息
以信息技术为代表的新一轮科技和产业变革,正在逐步孕育升级。在用户设备激增和新型应用普及的态势下,迫切需要第五代移动通讯系统(5G)的技术快速成熟与应用,包括移动通信,Wi-Fi,高速无线数传输无一例外的需要相比现在更快的传输速率,更低的传输延时以及更高的可靠性。而天线作为5G产业链中确定性放量的部件,迫切需求低介电低损耗高性能天线及其材料。
根据《每日财报》的统计,5G时期的天线总规模或是4G的***倍,对应5000-9000亿元人民币的全球市场。本项目通过自主研发的离子束设备及拥有自主知识产权的宽域离子束技术,实现对PTFE等低介电低损耗材料表面/亚表面的有机物分子链及各官能团的改性交联作用。实现无胶覆铜工艺,攻克结合强度差、厚度不能低于6微米、高频损耗大等“卡脖子”问题,实现高剥离强度、高弯折性能、耐热冲击等优异性能的超薄柔性覆铜板的制备。同时完成工程化应用的工艺流程的制定,在工艺流程的基础之上完成相关设备的设计,实现低介电低损耗覆铜设备及工艺的全国产化。
基于聚四氟乙烯(PTFE)基材的无胶覆铜板及高频天线领域,国内技术起步较晚,大多核心专利技术被国内大型企业所垄断,由此急需打破国外相关技术垄断,建立拥有自主知识产权的PTFE无胶覆铜板及其制造设备,实现关键技术的国产化。目前全球PTFE基材的无胶柔性覆铜板的专利申请主要集中在美国、日本等国,占比 90%以上,相关核心技术较为集中。本项目已经获得国内发明专利以及国际专利的授权,并实现了科技成果转化,依据其领域的技术专利优势以及品牌优势,可直接威胁国外企业在我国市场的竞争优势,打破国外垄断的局面。具有巨大的经济效益和社会效益。