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一种针对多层芯片的高效X结构避障布线器的构造方法

发布时间: 2021-10-29

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

本发明涉及集成电路计算机辅助设计技术领域中一种针对多层芯片的高效X结构避障布线器的构造方法。该方法包括以下步骤：步骤S1：根据给定的一组引脚坐标位置,基于一种快速的多分片MST构建策略生成一棵连接所有引脚的3D-OFMST；步骤S2：3D-OFMST中所有边的XRP信息被计算,并将这些信息存入两个记录从而生成两个查找表；步骤S3：基于快速查表,通过将3D-OFMST的每条边转化为一条XRP生成一棵ML-XST,并将该ML-XST将被转化为一棵ML-OAXST；步骤S4：对ML-OAXST进一步从全局和局部两个角度优化,从而生成最终的ML-OAXSMT。

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