数据中心机房及CPU芯片冷却技术项目 _科创中国

数据中心机房及CPU芯片冷却技术项目

发布时间: 2021-10-11

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式：技术服务

成果类型：新技术

行业领域：

新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业

成果介绍

现有空调系统的高能耗是导致机房PUE 值高的主要原因，本技术基于高强度传热技术，从机房、芯片两个层面，研发了冷却及节能降耗技术。

成果亮点

团队介绍

成果资料