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您所在的位置: 成果库 半导体企业科创板IPO知识产权风险白皮书（2019-2021）

半导体企业科创板IPO知识产权风险白皮书（2019-2021）

发布时间: 2021-09-29

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术服务
成果类型： 著作权
行业领域：
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成果介绍

《半导体企业科创板IPO知识产权风险白皮书（2019-2021）》

本报告深入解析科创板提出的知识产权高要求，挖掘半导体企业科创板登录时面临的知识产权困难，介绍现阶段半导体企业科创板IPO现状，聚焦半导体企业上市所必需的科创资产准备工作。内容涵盖了中国半导体行业发展概况；科创板发展简介；科创板IPO的知识产权风险；知识产权体现科创属性的关键点；知识产权进行信息披露的关键点；知识产权应对纠纷问题的关键点；半导体企业保护知识产权的有效举措等多个方面。

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