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基于ESP封装和压缩IP在overlay层实现源路由的报文及发送方法

发布时间: 2021-09-28

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术许可
成果类型： 发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

 本发明提供了一种基于ESP封装和压缩IP在overlay层实现源路由的报文及发送方法，IPv4选路头的地址均从相同的IPv4地址网段中分配，这些IP地址都具有相同的地址前缀Prefix，若IP头的目的地址已经携带了公共前缀，那么list中的IPv4地址只携带差异部分。地址更新时，将差异部分更新到IPv4报文头的目的地址中，恢复原来的IPv4地址。本发明基于ESP封装，通过扩展定义ESP的SPI语义，结合现有的SR技术和压缩IP地址方案，提供了IPv4中overlay层面的源路由功能，且当分段比较多时，增加的负荷比较少。

成果亮点
团队介绍
成果资料