需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术经理人 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 成果库 基于ESP在overlay层实现源路由的封装报文及发送方法

基于ESP在overlay层实现源路由的封装报文及发送方法

发布时间: 2021-09-28

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术许可
成果类型： 发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

 本发明涉及基于ESP在overlay层实现源路由的封装报文及发送方法，基于ESP封装，对其SPI字段做语义扩展，结合现有的SR技术，实现IPv4中Overlay层的分段路由，并具体设计了MPLS标签栈分段路由与基于IP分段路由的两种SR的实现方式，同时通过在SR头中使用认证尾，结合控制器下发节点间的密钥，对Segment List进行认证，防止中间人篡改，保障了SR路径的安全，能够有效提高报文传输的安全性；此外本发明设计中，IPsec隧道端点之间只需要加解密一次，即不用因为分段路由选路的原因导致中间路径分段加解密而引起性能下降。

成果亮点
团队介绍
成果资料