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一种各向异性导电胶及封装方法

发布时间: 2021-09-06

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术许可
成果类型： 发明专利
行业领域：
新材料产业,制造业
成果介绍

本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法，所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂，导电性颗粒体积为树脂总体积的3％至10％，导电性颗粒表面修饰有不饱和基团，用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构，所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在***μmol/m 2 至500μmol/m 2 之间。所述封装方法，包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构，减少导电性粒子相对运动，提高各向异性导电胶的高密度封装性能。

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