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全碳化硅模块”(Full-SIC Module)

发布时间: 2021-08-14

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
非常适合应用于直流电压为 600V及以上的变流系统，如交流电机、变频器、开关电源、牵引传动、电动汽车，高铁动力输出、机器人等领域。尤其是当第三代宽禁带半导体碳化硅的出现以后，目前用碳化硅芯片做成的模块是未来功率半导体产业的发展趋势及方向。 简单地讲，就是把传统硅的功率半导体器件变成碳化硅功率器件的一个过程，它是产品的升级换代，质的飞跃 (例如，功能手机->智能机，4G->5G, 燃油车->电动车等)
成果亮点
团队介绍
专家点评

“科创中国”技术路演——集成电路（深圳）专场 | 2021-06-22

  • 李新亮

    天使母基金—投资二部高级投资经理

    公司的创始团队具备较强的研发能力及丰富的行业资源，比较看好。
成果资料
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