科创中国
第三代半导体用高导热陶瓷基板（座）制备关键技术研发及产业化
发布时间: 2021-08-14
来源: 科创项目库
基本信息
合作方式：
股权融资
成果类型：
发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
氧化铝陶瓷基板被广泛应用于第三代半导体封装，但随着随着新应用需求的开发，所用的大功率IGBT对陶瓷基板的导热系数提出了更高的要求，高导热/超高导热陶瓷基板亟待开发。江苏博睿光电有限公司潜心研究、布局多年，“第三代半导体用高导热陶瓷基板（座）”已广泛应用于半导体照明、深紫外LED、功率激光器、VCSEL激光器等多个业务场景。
成果亮点
团队介绍
专家点评
“科创中国”技术路演—第三代半导体专场 | 2021-06-03
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林兆军
山东大学微电子学院—常务副院长