科创中国
高性能陶瓷电路板
发布时间: 2021-08-13
来源: 科创项目库
基本信息
合作方式：
股权融资
成果类型：
发明专利
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
针对第三代半导体器件散热难题，经十年自主研发，拥有电镀陶瓷基板（DPC）技 术，广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等 领域，项目已经量产，实现进口替代。
成果亮点
团队介绍
专家点评
“科创中国”技术路演活动人工智能专场 | 2021-04-30
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向超
深圳前海信诺—投资副总裁