科创中国
5G小基站射频芯片
发布时间: 2021-08-13
来源: 科创项目库
基本信息
合作方式：
股权融资
成果类型：
新技术
行业领域：
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍
中国市场 5G 小基站数量预计有数千万量级。其中PA射频芯片就是的无线电接收发射关键所在。在5G通信驱动下，PA市场需求将达到1000亿的规模。目前中国PA市场由美国Skyworks和Qorvo两家瓜分，以及日本、韩国等西方国家的产品。 我团队具备GaAs + GaN芯片的设计能力，横跨第二代，第三代半导体芯片设计；具备丰富的DPD应用经验，有能力设计出DPD-Friendly的射频PA芯片；具备丰富的系统应用经验，能够进行失效分析，有效的解决实际使用中的困难。另外，我团队还能提供DPD等数字方案的支持，为实现射频PA芯片的国产替代做出最大贡献。
成果亮点
团队介绍
专家点评
“科创中国·深圳创新创业投资大会”新一代信息技术专场路演 | 2021-03-31
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赵志栋
宝能集团—科技合作与创新中心总监