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高性能可重构密码安全芯片

发布时间: 2021-07-12

来源: 科创项目库

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 发明专利
行业领域:
新一代信息技术产业,信息传输、软件和信息技术服务业
成果介绍

技术介绍: 高性能可重构密码安全芯片支持SM2/SM3/SM4国密标准算法,支持国际标准算法DES、AES、CAMELLIA、MISTY1、SEED、SERPENT、SHACAL、TWOFISH、IDEA SHA1、SHA256、SHA3、MD5、ZUC、RC4等,同时利用独有的可重构技术可以实现用户算法的快速重构。其主要特性为: 1.高灵活性:算法动态可重构,支持用户定制算法的后加载。 2.高速加密性能:(标准AES算法/SM4算法)加密速率可达50Gbps;杂凑算法(SM3)> 1Gbps;公钥算法(SM2):签名>20万次/秒,验签>5万次/秒(SM2)。 3.高安全性:集成安全IP和PUF技术,保障信息加载的机密性、完整性、唯一性。 

应用领域 清华大学微电子所研制的高性能可重构密码安全芯片,可广泛应用于高速数据加解密,大容量数据安全存储,数据完整性/机密性保护,高速签名验签等应用领域。其可作为以下产品的核心加密部件使用。  1:服务器加密卡  2:高速VPN  3:高速加密机  4:安全存储设备 目前,可重构密码安全芯片技术已经在应用于国家安全领域的密码安全装备,并在某些特定领域取得批量应用,得到客户的认可。 市场前景 在国家倡导信息安全、自主可控的大背景下,可重构密码芯片具有完全自主知识产权,技术自主可控。 一方面,可重构密码芯片可应用于党政军等传统安全领域,可以替代国外的高性能FPGA,作为核心加密部件使用,是保障国家信息安全的基础基石和核心技术。 另一方面,可重构密码芯片在能耗比和成本上相对竞争产品都有非常大的优势,能够提供密码和安全的整体解决方案,为用户提供一体化产品体系和安全IP体系。助力商业用户构建自主可控、安全可靠国产化芯片及平台,可应用于多种商业化安全产品,具有广泛的市场前景。
 

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