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抗电磁干扰是利用屏蔽材料阻隔外界电磁能量传向屏蔽区或衰减被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。电子设备在工作时，其内部和外部都会存在电磁干扰，为了解决电磁干扰对设备和周围环境的影响，目前大多数的电子设备相关部件采用铝、钢、铁等金属材料，来达到抗电磁干扰的目的，材料的比量和成本都比较高；针对目前金属材料作为电子设备的抗电磁干扰部件，存在成本高、比重大的问题，本项目是开发一种抗电磁干扰的聚酯模塑料代替金属材料，既能够达到产品抗电磁干扰的目的，同时要保证材料的成型外观和机械强度也能达到产品使用要求。

聚酯模塑料是塑料的一种类型，与常见的热塑性塑料相比，模塑料具有更高的几何尺寸稳定性、更耐高热高湿的复杂环境、耐化学品腐蚀、高机械强度等特点。超细铝粉是指粒径在45μm以下的铝粉，铝粉具有成本低廉和电良导体的特点，低收缩添加剂通过局部松弛释放背部应力补偿聚合收缩，从而具有降低不饱和树脂收缩率的作用。本项目是以聚酯树脂为主体树脂的抗电磁干扰材料，通过设计超细铝粉的添加量，在一定量低收缩剂的配合作用下，制备能够抗电磁干扰的模塑料，以满足产品抗电磁干扰的要求，同时成型外观和机械强度不受太大影响，抗电磁干扰和机械强度的综合性能优异。