科创中国

        基于硅基光子集成技术的高速光收发芯片，应用于5G、光传输、数据中心等“新基建”重点领域。本团队相继攻克了硅光芯片CMOS兼容加工工艺、高频高密度封装、自动化调控和系统集成等工程化难题，在国内率先研制出100G/200G硅基光传输芯片、400G硅光数通芯片、混合集成型25G可调谐光发送组件，相关产品打破国外垄断。以上成果均采用CMOS兼容工艺在硅晶圆上完成加工集成，为有效缓解我国高端光电子芯片工艺水平“卡脖子”困境，实现信息光电子芯片自主可控探索出一条可行路径。 2020年8月15日，在刚刚闭幕的第二十二届中国科协年会上，中国科协隆重发布“ 10个对科学发展具有导向作用的科学问题和10个对技术和产业具有关键作用的工程难题”。其中，本团队申报的“硅光技术能否促成光电子和微电子融合？”难题成功入选10大工程技术难题，充分体现了硅光技术在当前科技领域的创新性和战略性地位。