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CuCr合金是目前在世界上占主导地位的真空断路器触头材料。西安建筑科技大学在国内外首次将区域熔炼技术应用于CuCr材料的生产中，成功开发出具有超低O、N含量的新型微晶CuCr触头材料及其生产新工艺。该工艺生产效率高，工艺灵活性好，只需调整Cr粉的加入量，即可对CuCr材料实现Cr含量的连续调整；研制出的具有超低O、N含量的微晶CuCr电工材料，合金中Cr枝晶细小，Cu/Cr两相界面结合良好，组织致密，响度密度为100%，氧含量≤300ppm，氮含量≤30ppm，Cr颗粒≤10um，密度≥***，电导率≥16Ms/m，硬度≥800Mpa，O、N含量大大优于国家标准。